8月19日，甘肃省科技揭榜挂帅制项目“半导体芯片用高纯铂、锰、铬、铁、钒材料制备技术开发”中期评议会在兰州金川科技园召开。

揭榜方兰州理工大学、有研资源环境技术研究院（北京）有限公司相关领导、项目负责人出席会议。    

由金川集团兰州金川科技园有限公司牵头申报的甘肃省首批科技揭榜挂帅制项目“半导体芯片用高纯铂、锰、铬、铁、钒材料制备技术开发”，是金川集团重点支持发展的高纯金属产业项目。2021年，甘肃省科技厅调动全社会力量开展产业领域共性关键核心技术攻关，并牵线兰州理工大学、有研资源环境技术研究院（北京）有限公司联合揭榜。本次中期评议，旨在进一步加强沟通、促进项目更好地落地。    

中期评议会上，项目揭榜方对所承担项目任务实施进展情况进行了详细汇报，发榜方与揭榜方围绕各子任务实施情况进行了充分讨论，并确定下一步工作计划。双方均表示，将按计划全力推进实施既定目标任务，助推金川集团产学研联合攻关，为国家镍钴新材料技术创新及产业升级做出贡献。 

（于彭波　吴婧）