为提高研发人员整体素质，增强研发人员对理论知识的掌握程度，提高研发中心科研创新力，营造勤学善思的研发氛围，7月13日，兰州金川科技园有限公司组织开展了2023年第5期“知识大讲堂”活动。授课研发人员做了题目为“浸出机理与实践”的报告分享，报告从浸出概述，浸出过程动力学分析，浸出过程热力学分析，影响浸出的因素及浸出实践等方面深入浅出的介绍了浸出的内容。