产品名称：超细银粉（JCMAg-系列）
技术参数：见下表
产品特性：填充性好，在烘干烧结过程中收缩小
包装：铝塑袋装，桶装。
用途：主要应用于多层元件和线路板（LTCC）内外电极、PDP、HIC等厚膜银导体浆料；
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产品名称：超细银粉（JCMAg-系列）
技术参数：见下表
产品特性：填充性好，在烘干烧结过程中收缩小
包装：铝塑袋装，桶装。
用途：主要应用于多层元件和线路板（LTCC）内外电极、PDP、HIC等厚膜银导体浆料；
执行标准：YS/T 476-2005
价格：协商
联系方式：0931-5246855
牌号 | 形貌 | 电镜粒度μm | 激光粒度D50μm | 比表面积cm2/g | 松装密度g/cm3 | 振实密度g/cm3 | 550℃ 烧损1h |
JCMAg-02 | 球形 | 2.0～6.0 | 0.4～0.8 | 2.0～4.0 | 3.0～5.5 | 2.0～6.0 | 0.4～0.8 |
JCMAg-03 | 球形 | 3.0～8.0 | 0.2～0.5 | 2.5～3.0 | 4.0～5.5 | 3.0～8.0 | 0.2～0.5 |
JCMAg-06 | 球形 | 1.0～4.0 | 0.5～1.0 | 1.0～2.0 | 2.5～4.5 | 1.0～4.0 | 0.5～1.0 |
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